Altium Designer入门学习笔记
Altium Designer 基本配置
为了方便操作，下面是使用软件时初步做的一些配置项
点击配置中的 System -> Navigation，配置 Cross Select Mode 交叉选择，勾选 Dimming(变暗)
Navigation
点击配置中的 System -> Design Insight，取消勾选所有选项
Design Insight
点击配置中的 System -> Backup，配置相关备份时间与备份路径
Backup
点击配置中的 Schematic -> Graphical Editing，其中配置取消勾选 Reset Parts Designators On Paste （粘贴时重置元器位号）
Graphical Editing
点击配置中的 PCB Editor -> General，其中配置勾选 Cursor Type 选择 Large 90，取消勾选文件格式改变报告
General
点击配置中的 PCB Editor -> Board Insight Modes，其中配置取消勾选 Display Heads Up Info(抬头信息) 和 Use Background Color(背景颜色)
Board Insight Modes
点击配置中的 PCB Editor -> Board Insight Colors & DRC Violations，其中配置暂时都选为 Solid(实体)
Board Insight Colors & DRC Violations
点击配置中的 PCB Editor -> Interactive Rounting，其中配置 取消选择过孔/导线 和 选择过孔/导线 为 Move 配置取消勾选 移动元器件时相应布线移动
Interactive Rounting
点击配置中的 PCB Editor -> Defaults，其中配置 via(过孔) 孔径 12mil，盘径 24mil，选择手动盖油 tented
Defaults(Via)
点击配置中的 PCB Editor -> Defaults，其中配置 Polygon 选项，Hatched 中 Track Width 为 5mil，Grid Size 为 4mil，选择为所有相同网络对象铺铜 Pour Over All Same Net Objects，同时勾选去除死铜 Remove Dead Copper
Defaults(Polygon)
工程文件创建
工程文件创建
创建工程后为其添加原理图文件，PCB文件，原理图库，PCB图库，保证在一个工程中，能够相互交叉关联
原理图库器件的创建
Omit
原理图库器件调用
Design -> Make Schematic ibrary 快捷键 D
原理图添加导线和网络标签
Omit
原理图统一编号设置
Tools -> Annoation 快捷键 T A A
原理图统一PCB封装设置
Tools -> Footprint Manager
原理图编译检查设置
Projects -> Projects Options
Floating net labels
Floating power objects
Nets with multiple names (SC Fault)
Nets with only one pin (Maybe use wrong net name)
Fail to add alternate item
Un-Designated parts requiring annotation
Duplicate part Designators
原理图输出
BOM: Reports -> Bill Of Materials
PDF: File -> Smart PDF..
PCB封装创建
原点居中： Edit -> Set Reference -> Center 快捷键 E F C
在复制移动时，发现无法镜像或者旋转，考虑以下问题
输入法为中文输入法，建议切换为英文或者纯英
在设置选顼
schematic->Graphical Editing把Always Drag钩去除
丝印线段打断 快捷键 E K
焊盘洞，需要在 Multi-Layer 放置
PCB库器件调用
Design -> Make PCB Library 快捷键 D P
PCB库3D模型导入
3D模型放置需要在 Mechanical 1 Layer
放置后双击 3D 模型进行调整位置
注意：由于 3D 模型的原点和 PCB 的不同，所以可能放置时看不到，此时在 PCB 2D 模式下建议先缩小整体布局，将 3D 模型放置到附近再进行操作
PCB 导入
Design -> Import Changes from XXXXX.PrjPcb
Upadte 从草图 Schematic 的 Design 中更新元器件和新的网络改动至 PCB 文件中，或从 PCB 的新增删改中更新至草图
需要注意在原理图和PCB中的管脚编号都得一样，匹配引脚相同，不能原理图是数字，PCB是字母等
还有封装要确保导入；确保PCB库写了管脚号；管脚号匹配（1 2 3 4 | 1 2 2 2）
PCB 绿色报错
引发报错的原因是设置的 DRC Tools -> Design Rules Check
通常有些芯片封装设计的焊盘间距很小，如 7.32mil，而软件默认设置间距为 10mil，就会发生报错，可以选择修改软件的焊盘检查间距，或者勾选忽略同一封装内间距
PCB Green Error
注意修改检查间距时，要合理，根据工业制造水平来确认设置的间距要求
PCB 板框的评估与叠层设计
板框设计
Edit -> Origin -> Set Origin
以原点为参考点，在 Mechanical 1 Layer 绘制板框线，选中后按下 tab 键，全选板框线，选择菜单 Design -> Board Shape -> Define Board Shape from Selected Objects，板框即被修改
叠层设置
Design -> Layer Stack Manager 用来设计多层板
PCB 快捷键自定义设置
在相应的菜单栏中按 Ctrl 键和鼠标左键进行设置
Shift + S 高亮显示当前层
在 PCB 中按 F5 ，表示启用 PCB 的网络颜色覆写
若修改颜色后没有反应，应当是没有启用，如下图所示，即快捷键 F5
Board Insight Color Overrrides
右键任务栏，则可以在自定义中修改冲突的快捷键，设置下图快捷键为 F6 可以在原理图分栏布局交叉选择时很有用
同样对元器件交叉选择时，选 PCB 高亮原理图，则 Tools -> Cross Probe 快捷键 T + C
按下 S 呼出选择菜单
推荐
Select->Touching line（线选）设置为 2推荐
Select->Inside Area（框选）设置为 3 ，可以在选择的时候放置拖动别的元器件，单独框选Align -> Position Component Text 快捷放置元器件编号
PCB 布局
布局定位，可以通过在想要定位的地方添加过孔，然后通过对齐命令找中点来进行拖放对齐
开启捕捉圆心，边缘等功能快捷键 Shift + E
微调元器件位置 Ctrl + Direction
相关 Design -> Rules 中一级目录用于使能规则检查，二级及子目录用来设置具体规则
网络 Class 设置
Design -> Classes 通过设置 Netclass 创建此类，添加对应的信号成员，可以设置对应类组的颜色，显示状态等
间距规则设置
Design -> Rules -> Electrical -> Clearance 还可以针对某些焊盘过孔等元器件特征进行添加 Clearance
线宽规则设置
Design -> Rules -> Routing -> Width 可以针对分好组的网络类进行管理，比如电源一类的布线就要宽一些
同时也可以右键添加
Width规则
过孔规则设置
需注意一般过孔会直接盖油，即无阻焊，设置 Solder Mask Expansion -> tented
孔的直径大小 h 与盘的直径大小 m 的经验关系为
铺铜规则设置
Design -> Rules -> Plane
手工焊接的话，建议使用十字连接（接插件等可能需要手焊接的）
载流强的地方，需要使用全连接（SMT）
对于两层板，通孔接插件可选十字，过孔选全连接
其他规则设置
开通窗，芯片引脚焊盘之间的阻焊设置为有间隔，经验值外扩 2.5mil，保证焊接良品率，引脚不短接
Design -> Rules -> Mask -> SolderMaskExpansion
SolderMaskExpansion
丝印到焊盘阻焊之间的距离，建议经验值 2mil
Design -> Rules -> Manufacturing -> SilkToSolderMaskClearance
丝印到丝印之间的距离，建议经验值 2mil
Design -> Rules -> Manufacturing -> SilkToSilkClearance
SilkToSolderMaskClearance
SilkToSilkClearance 同理如上图
PCB 布线宏观分析
走线顺序建议如下：
- 优先选择信号走线（避免打过孔，少打孔）
- 选择电源走线（保证载流）打孔铺铜方便走线
- 选择 GND 走线（铺铜处理）打孔铺铜方便走线
创建大面积铺铜
在布线完成后，切换到 Mechanical 1 Layer 选择板框线，然后选择 Tools -> Convert -> Create Polygon from Selected Primitives 创建一个和板框一样大小的铺铜，把图层切换到需要铺铜的层，如 Top Layer，然后选择网络 GND，设置 Hatched等选项，重新 Pour Polygon 即可
调整板框与铺铜间距
切换到 Mechanical 1 Layer 选择板框线，基于一个参考的复制后，切换到 Keep-Out Layer，选择菜单 Edit -> Paste Special，只选择粘贴到当前层选项
丝印规范
丝印的 Stroke Width : Text Height 通常经验值为 4:25 5:30 6:45 10:60
丝印字符阅读排列方向为 → 或者 ↑
整体缩放：选中想要缩放的所有对象，右键 Creat Union 后可以 resize union
PCB 拼版
节约生产成本，提高 SMT 效率，节省 PCBA 拿放时间
V-Cut
通常用于整齐的板型，切出 V 字槽方便折断
- 线以及焊盘离外形线要保持至少 0.4mm
- V 割边有槽孔，特别注意拼板最好不用 V 割拼板
- 由于设备原因，V 割最好不要小于 70mm
邮票孔
用于不规则的板型，方便折断
为防止邮票孔距离器件太近，后期分板出现分层爆板，通常邮票孔添加的位置要距离板内器件和走线 0.5mm 及以上
如果是添加在两个单元的中间部分，一般使用双排邮票孔，但是如果加在工艺边，还是建议单排邮票孔以节省成本
邮票孔的连接位置到板边的间距应小于 15mm，如果大于 15mm，当板子在贴边机的轨道上运行时，会在贴片机内上下起伏或晃动，易致器件位置偏移，影响焊接合格率
一般邮票孔使用孔的孔径为直径 0.8mm 的非金属化孔
孔与孔的中心间距为 1.1mm 左右，孔的个数 5 个为宜
光学定位点和工艺边
光学定位点
光学定位点，也就是我们通常所说的 Mark 点，Mark 点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个 Mark 点，呈 L 型分布，且对角的 Mark 点关于中心是不对称的。如果 TOP 面与 Bottom 面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置 Mark 点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置 Mark 点。关于 Mark 点的尺寸要求，形状是直径为 1mm 的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别，阻焊开窗与 Mark 点同心，而却为了减少电镀或者蚀刻不均匀对 Mark 点造成的影响，推荐 Mark 点外围增加保护环
工艺边
为了减少焊接的时候 PCB 板卡的变形，对于不拼板的 PCB 来说，我们要选择把长边做为传送边，我们拼板的的 PCB 板卡，也应该将长边做为我们的传送边.对于有些板卡，长边与短边差不多的时候，建议当短边与长边之比大于80%时，可以用短边做为传送边。当 PCB 板卡比较密的时候，需要手动添加工艺边，宽度为 3mm 或者是 5mm，以便于后期贴片
拼版
Place -> Embedded Board Array/Panelize，按 Tab 来设置路径和行列数量，同时调整间距
在 Mechanical 1 Layer 绘制工艺边
在拼板后添加字符串分别放在不同的层，在导出制造文件 Gerber 文件后方便制造人员识别当前层级
文件导出
PDF 导出
File -> Smart PDF 在打印设置中选择图层，右键，Create Assembly Drawings
通常在 Assembly 中选择导出的层级为 Top Overlay Mechanical 1 Layer Top Solder （丝印，板框，阻焊），同时底层可以选择镜像（Mirror）选项，方便查看
Gerber 导出
Gerber 用做板厂生产文件， File -> Fabrication Outputs -> Gerber Files
输出高级设置
输出 Gerber
File->News->Output Job File->Fabrication Outputs中选择Add New Fabrication Output，选择使能后设置输出路径等选项，然后双击文件对需要导出的Gerber进行设置
Units -> Inches Decimal -> 0.1mil (2:4)
Layer to Plot -> 绘制层全选后删除无用的器件层 Mechanical 13 Layer Mechanical 15 Layer Keep-Out Layer Layer Classes
Advanced -> Aperture Tolerances 默认
- 输出钻孔文件
Add New Fabrication Output -> NC Drill Files -> Units -> Inches Decimal -> 0.1mil (2:4)
- 输出坐标文件（不同于拼版，通常为单板）
Assembly Outputs -> Add New Assembly Output -> Generates pick and place files -> Units -> Metric
制造
板子厚度通常在 1.0 ~ 1.6
铜箔厚度 1oz
线宽与孔径按照设计来，设计时根据制造已考虑